Персоналии

• Просмотров: 120 | Комментариев : 0

• Просмотров: 185 | Комментариев : 0

Проведены исследования напряженно-деформированного состояния материалов конструкции СВЧ МДП-диодов, выполненной в виде соединения кремниевой мембраны с двумя золотыми балочными выводами, при температурном воздействии и воздействии повышенного атмосферного давления. Конструкция защищена различными герметизирующими материалами на основе лаков, эмалей, компаундов. Разработаны рекомендации по минимизации напряженно-деформированного состояния соединения разнородных материалов путем физической совместимости материалов герметизированной сборочной конструкции диода.

• Просмотров: 367 | Комментариев : 0

Эпитаксиальные процессы на подложках большого диаметра характеризуются формированием дефектных периферийных зон вследствие пластической деформации. Формирование зон с пластическими деформациями зависит от распределения температурных напряжений и способа нагрева и укладки подложки в реакторе. Представлены математические модели расчета термомеханических напряжений подложки по ее радиусу и толщине. Исследовано влияние конструкции гнезда подложкодержателя и способа укладки подложки на ее устойчивость и жесткость. Рассмотрено влияние газодинамических характеристик технологического процесса на качество получаемых эпитаксиальных структур. Выполнено компьютерное моделирование газодинамических характеристик потока в эпитаксиальном реакторе. Исследованы три типа щелевого реактора: призматический, диффузорный, с удлиненным подложкодержателем. Разработаны научно-технические рекомендации проектирования реактора, а также эпитаксиальная установка ЕТМ 150 с использованием результатов исследований. Представлены результаты исследования эпитаксиальных структур. Определяющим фактором в формировании пластических деформаций являются тангенциальные напряжения от поля температур по радиусу подложки. Для подложек большого диаметра целесообразно использование подложкодержателя с плоским гнездом.

• Просмотров: 1987 | Комментариев : 0

• Просмотров: 1411 | Комментариев : 0

Представлены принципы и методы моделирования термопрочности идентификационных карт. Разработаны конечно-элементные модели, представлены результаты моделирования, исследовано влияние конструктивно-

• Просмотров: 334 | Комментариев : 0

Для обеспечения работоспособности, долговечности и надежности микроэлектронных модулей в трехмерном исполнении необходим инженерный расчет конструкций, включающий моделирование клеевых соединений, обоснованный выбор материалов и конструктивных решений. Изложены основные тактико-технические требования к трехмерным микроэлектронным модулям и преимущества применения клеевых материалов в конструкциях модулей. Установлено, что прочность конструкций трехмерных микроэлектронных модулей и эксплуатационные характеристики клеевых соединений зависят от многих факторов. Наиболее значимые из них: свойства клеевого материала, конструкция соединений, условия эксплуатации. Рассмотрены виды нагрузок, которые испытывают модули в процессе эксплуатации, и их влияние на прочность конструкций. Показано, что неравномерные нагрузки, такие как отдир и изгиб, являются наиболее опасными видами нагружения для клеевых соединений модулей. Установлено, что при отдире возникает высокая концентрация краевых напряжений, приводящая к разрушению соединений, а при изгибе отмечается концентрация нормальных и касательных напряжений по длине клеевых швов. Выполнен анализ клеевых материалов, применяемых для сборки модулей. Осуществлен выбор клеевых материалов с учетом основных конструктивно-технологических ограничений и требований к клеевым соединениям. Проведено моделирование конструкций модулей и определено влияние физико-механических и теплофизических свойств клеевых материалов на напряжения в клеевых соединениях и прочность изделий при воздействии инерционных нагрузок с ускорением 1000 g и нагреве на 40 °С. Даны рекомендации по моделированию клеевых соединений трехмерных микроэлектронных модулей. Полученные результаты показали, что напряжения зависят от упругих свойств клеевых соединений, характера и величины воздействия на них и определяются механической прочностью и жесткостью клеевого материала. Для снижения напряжений необходимо использовать более жесткие конструкционные материалы, а клеевые материалы выбирать исходя из условий эксплуатации микроэлектронных модулей.

• Просмотров: 2121 | Комментариев : 0

Важными факторами надежности и прочности микроэлектронных модулей являются конструкция и технология паяного и клеевого соединений, упругие прочностные и пластические свойства материалов кристалла кремния, припоя и клеевого шва. Многослойные конструкции соединений элементов в микроэлектронных модулях должны обеспечивать снижение массогабаритных характеристик и эффективный теплоотвод. В работе проведено моделирование напряженно-деформированного состояния соединений элементов в микроэлектронных модулях. Показано, что в олово-висмутовом припое напряжения в материалах сборки распределяются более равномерно и их значения ниже, чем при использовании припоев ПОС61 и ПОЦ: в кремнии на 5-30 %, в медном проводнике на 20-90 %. Выяснено, что в условиях эксплуатации и испытаний при повышенных температурах напряжение в припое ПОВи ниже, чем в припоях ПОС61 и ПОЦ, в 1,5 и 2,2 раза соответственно. Установлено, что эпоксидный клей холодного отверждения имеет хорошую адгезию к различным конструктивным материалам и долговечность, а технологический процесс характеризуется низкой трудоемкостью. Определена оптимальная толщина клеевого шва (50-200 мкм) и медного проводника (20 мкм). Даны рекомендации по проектированию микросоединений микроэлектронных модулей.

• Просмотров: 1136 | Комментариев : 0

В условиях повышения степени интеграции электронных компонентов, роста функциональности, плотности компоновки, а также снижения массы и габаритов электроники требуется комплексный подход к инженерным расчетам узлов и сборок современных технически сложных изделий микроэлектронной техники, разрабатываемых функционально. Особое значение приобретают инженерный расчет и моделирование конструкций с использованием систем автоматизированного проектирования, а также оценка влияния конструктивных, технологических и эксплуатационных факторов на надежность и работоспособность изделий. В работе представлен подход к проведению инженерных расчетов и моделированию изделий микроэлектронной техники на основе метода конечных элементов, который обеспечивает комплексный учет влияния различных факторов (свойств материалов, воздействия внешних нагрузок, температурных полей и прочих параметров) на напряженно-деформированное состояние, механическую прочность, тепловой режим и другие характеристики изделий. На примере узлов и сборок изделий микроэлектронной техники показана аппроксимация конструкций и разработаны компьютерные конечно-элементные модели для изучения различных конструктивно-технологических вариантов изделий и воздействий на них. Проведены инженерные расчеты и моделирование узлов и сборок с учетом влияния свойств материалов, конструктивных параметров и внешних воздействий на характеристики изделий. Выработаны научно-технические рекомендации по оптимизации конструкций и конструктивно-технологические решения, обеспечивающие устойчивость изделий к различным воздействиям. Показано, что комплексный подход к инженерным расчетам и моделированию изделий микроэлектронной техники на основе метода конечных элементов обеспечивает определение оптимальных решений с учетом конструктивных, технологических, эксплуатационных факторов и позволяет разрабатывать изделия с высокими тактико-техническими и эксплуатационными характеристиками.

• Просмотров: 1373 | Комментариев : 0

Изложены общие принципы проектирования многокристальных модулей в трехмерном исполнении. Проведено моделирование многокристальных модулей и исследовано влияние конструктивных параметров на прочность и тепловой режим изделий. Определены величины термомеханических напряжений, тепловых сопротивлений и температур перегрева материалов, а также установлена эффективность теплоотвода в различных конструктивных исполнениях трехмерных модулей. Разработаны способы обеспечения интенсивной теплопередачи в конструкциях модулей и повышения прочностной надежности изделий. Даны рекомендации по проектированию многокристальных модулей.

• Просмотров: 1440 | Комментариев : 0

Разработаны конечно-элементные модели, представлены результаты моделирования, исследовано влияние конструктивно-технологических факторов на напряженно-деформированное состояние. Установлены наиболее значимые факторы термопрочности микромодулей.

• Просмотров: 1025 | Комментариев : 0