Изложены общие принципы проектирования многокристальных модулей в трехмерном исполнении. Проведено моделирование многокристальных модулей и исследовано влияние конструктивных параметров на прочность и тепловой режим изделий. Определены величины термомеханических напряжений, тепловых сопротивлений и температур перегрева материалов, а также установлена эффективность теплоотвода в различных конструктивных исполнениях трехмерных модулей. Разработаны способы обеспечения интенсивной теплопередачи в конструкциях модулей и повышения прочностной надежности изделий. Даны рекомендации по проектированию многокристальных модулей.
1. Гуськов Г.Я., Блинов Г.А., Газаров А.А. Монтаж микроэлектронной аппаратуры. – М.: Радио и связь, 1986. – 176 с.
2. Грушевский А.М. Сборка и монтаж многокристальных микромодулей: уч. пособие / Под ред. Л.А. Коледова. – М.: МИЭТ, 2003. – 196 с.
3. Погалов А.И., Блинов Г.А., Чугунов Е.Ю. Теплофизические расчеты и конструирование многослойных структур микроэлектронных приборов // Конструкции из композиционных материалов. – 2012. – № 4. – С. 3–7.
4. Кузнецов О.А., Погалов А.И., Сергеев В.С. Прочность элементов микроэлектронной аппаратуры. – М.: Радио и связь, 1990. – 144 с.
5. Погалов А. И., Блинов Г.А., Чугунов Е.Ю. Тепловой режим функциональных многокристальных модулей в трехмерном исполнении // Оборонный комплекс – научно-техническому прогрессу России. – 2013. – № 1. – С. 77–82.
6. Феодосьев В.И. Сопротивление материалов: учеб. для вузов. – М.: МГТУ им. Н.Э. Баумана, 2000. – 592 с.
7. Погалов А. И., Блинов Г.А., Чугунов Е.Ю. Моделирование термопрочности многокристальных микромодулей // Изв. вузов. Электроника. – 2010. – № 5. – С. 73–75.
8. Погалов А.И., Блинов Г.А., Чугунов Е.Ю. Напряженно-деформированное состояние и тепловой режим многослойных клеевых соединений многокристальных микромодулей // Конструкции из композиционных материалов. – 2013. – № 2. – С. 18–22.