Персоналии

Для обеспечения работоспособности, долговечности и надежности микроэлектронных модулей в трехмерном исполнении необходим инженерный расчет конструкций, включающий моделирование клеевых соединений, обоснованный выбор материалов и конструктивных решений. Изложены основные тактико-технические требования к трехмерным микроэлектронным модулям и преимущества применения клеевых материалов в конструкциях модулей. Установлено, что прочность конструкций трехмерных микроэлектронных модулей и эксплуатационные характеристики клеевых соединений зависят от многих факторов. Наиболее значимые из них: свойства клеевого материала, конструкция соединений, условия эксплуатации. Рассмотрены виды нагрузок, которые испытывают модули в процессе эксплуатации, и их влияние на прочность конструкций. Показано, что неравномерные нагрузки, такие как отдир и изгиб, являются наиболее опасными видами нагружения для клеевых соединений модулей. Установлено, что при отдире возникает высокая концентрация краевых напряжений, приводящая к разрушению соединений, а при изгибе отмечается концентрация нормальных и касательных напряжений по длине клеевых швов. Выполнен анализ клеевых материалов, применяемых для сборки модулей. Осуществлен выбор клеевых материалов с учетом основных конструктивно-технологических ограничений и требований к клеевым соединениям. Проведено моделирование конструкций модулей и определено влияние физико-механических и теплофизических свойств клеевых материалов на напряжения в клеевых соединениях и прочность изделий при воздействии инерционных нагрузок с ускорением 1000 g и нагреве на 40 °С. Даны рекомендации по моделированию клеевых соединений трехмерных микроэлектронных модулей. Полученные результаты показали, что напряжения зависят от упругих свойств клеевых соединений, характера и величины воздействия на них и определяются механической прочностью и жесткостью клеевого материала. Для снижения напряжений необходимо использовать более жесткие конструкционные материалы, а клеевые материалы выбирать исходя из условий эксплуатации микроэлектронных модулей.

• Просмотров: 2148 | Комментариев : 0

Изложены общие принципы проектирования многокристальных модулей в трехмерном исполнении. Проведено моделирование многокристальных модулей и исследовано влияние конструктивных параметров на прочность и тепловой режим изделий. Определены величины термомеханических напряжений, тепловых сопротивлений и температур перегрева материалов, а также установлена эффективность теплоотвода в различных конструктивных исполнениях трехмерных модулей. Разработаны способы обеспечения интенсивной теплопередачи в конструкциях модулей и повышения прочностной надежности изделий. Даны рекомендации по проектированию многокристальных модулей.

• Просмотров: 1470 | Комментариев : 0

Разработаны конечно-элементные модели, представлены результаты моделирования, исследовано влияние конструктивно-технологических факторов на напряженно-деформированное состояние. Установлены наиболее значимые факторы термопрочности микромодулей.

• Просмотров: 1046 | Комментариев : 0