Персоналии

• Просмотров: 184 | Комментариев : 0

В процессе изготовления многокристальных модулей на основе бескорпусных ИС с матричным расположением контактных площадок в связи с большим количеством последовательно проводимых операций пайки температура плавления припоя на первой операции должна быть не ниже 270 °С. При большом количестве контактных площадок малых геометрических размеров и значительном расстоянии между ними формирование слоя припоя заданной толщины возможно в основном только электроосаждением. В работе приведены результаты исследования процесса электроосаждения сплава олово - свинец с высоким содержанием свинца (более 80 % по массе) для формирования слоя припоя с температурой плавления более 270 °С, предназначенного для монтажа кристаллов с матричным расположением контактных площадок в технологии изготовления многокристалльных модулей. Предложен состав фторборатного электролита, обеспечивающий получение заданного химического состава сплава. Установлена зависимость химического состава сплава от плотности тока при его формировании. Определено значение оптимальной плотности тока, равное (1-1,2) А/дм. При такой плотности тока формируются плотные мелкозернистые слои с температурой плавления около 290-295 °С.

• Просмотров: 1656 | Комментариев : 0

Приведены результаты исследования материалов для толстопленочных резистивных элементов с высоким температурным коэффициентом сопротивления (ТКС), обусловливающим возможность их применения в качестве терморезистивных датчиков. В исследованных композициях в качестве проводящей фазы использовали порошок на основе боридов и силицидов молибдена, а в качестве стеклосвязующего – порошки стекол системы MnO−B2O3−SiO2. Приведены области составов стекол и резистивных композиций для получения резистивных элементов с величиной ТКС порядка от −2500 до +3000∙10−6К−1.

• Просмотров: 267 | Комментариев : 0