В процессе изготовления многокристальных модулей на основе бескорпусных ИС с матричным расположением контактных площадок в связи с большим количеством последовательно проводимых операций пайки температура плавления припоя на первой операции должна быть не ниже 270 °С. При большом количестве контактных площадок малых геометрических размеров и значительном расстоянии между ними формирование слоя припоя заданной толщины возможно в основном только электроосаждением. В работе приведены результаты исследования процесса электроосаждения сплава олово - свинец с высоким содержанием свинца (более 80 % по массе) для формирования слоя припоя с температурой плавления более 270 °С, предназначенного для монтажа кристаллов с матричным расположением контактных площадок в технологии изготовления многокристалльных модулей. Предложен состав фторборатного электролита, обеспечивающий получение заданного химического состава сплава. Установлена зависимость химического состава сплава от плотности тока при его формировании. Определено значение оптимальной плотности тока, равное (1-1,2) А/дм. При такой плотности тока формируются плотные мелкозернистые слои с температурой плавления около 290-295 °С.
1. Медведев А. Современные компоновки микросхем // Компоненты и технологии. – 2007. – № 2 (67). – С. 152–156.
2. Спирин В.Г. Проблемы создания микросборок высокой плотности упаковки // На-но- и микросистемная техника. – 2013. – № 8 (157). – С. 17–20.
3. Wafer level packaging of a tape flip-chip chip scale packages / G. Hotchkiss, G. Amador, D. Edwards et al. // Microelectronics Reliability. – 2001. – Vol. 41. – Iss. 5. – P. 705–713.
4. Грушевский А.М. Сборка и монтаж многокристальных микромодулей: учеб. посо-бие. – М.: МИЭТ, 2003. – 140 с.
5. Медведев А.М. Сборка и монтаж электронных устройств. − М.: Техносфера, 2007. – 256 с.
6. Конструктивно-технологические особенности flip-chip монтажа кристаллов в про-изводстве высокоинтегрированных 2,5D и 3D микросборок / В.Н. Сидоренко, Д.В. Вер-тянов, Ю.Г. Долговых и др. // Наноиндустрия. – 2018. – № 5 (82). – С. 203–210.
7. Стоянов А.А., Побединский В.В., Рогозин Н.В., Рембеза С.И. Особенности мон-тажа кристаллов с использованием технологии «flip-chip» при сборке 3D БИС // Периоди-ческий научный сборник по материалам XVIII Междунар. науч.-практ. конф. «Современ-ные тенденции развития науки и технологий» (г. Белгород, 30 сентября 2016 г.). – Белгород: Агентство перспективных научных исследований, 2016. – № 9-1. – С. 62–64.
8. Медведев А., Шкундина С. Иммерсионное олово. Прошлое и будущее // Техноло-гии в электронной промышленности. – 2010. – №3. – С. 22–27.
9. ГОСТ Р 56427-2015. Пайка электронных модулей радиоэлектронных средств. Ав-томатизированный смешанный и поверхностный монтаж с применением бессвинцовой и традиционной технологий. Технические требования к выполнению технологических опе-раций. – М.: Стандартинформ, 2015. – 31 с.
10. Modern eletroplating / Ed. by Mordechay Schlesinger, Milan Paunovic. – 5th Edition. – New Jersey: John Wiley & Sons, Inc., Hoboken, 2010. – XIII. – 729 p.
11. Данилов Ф.И., Васильева Е.А., Бутырина Т.Е., Проценко В.С. Электроосаждение сплава свинец – олово из метансульфатного электролита в присутствии добавок органических ПАВ // Физикохимия поверхности и защита материалов. – 2010. – Т. 46. – № 6. – С. 627–633.
12. Пурин Б.А., Цера В.А., Озола Э.А., Витиня И.А. Комплексные электролиты в гальванотехнике. – Рига: Лиесма, 1978. – 267 с.
13. Байрачный Б. И., Трубникова Л. В., Майзелис А. А. Электроосаждение сплава олово – свинец из борфтористоводородного электролита без поверхностно-активных ве-ществ // Восточно-Европейский журнал передовых технологий. – 2003. – № 3 (3). – С. 31–37.
14. Медведев А. Печатные платы. Гальваническое осаждение металлорезистов // Тех-нологии в электронной промышленности. – 2013. – № 5(65). – С. 34–37.
15. ГОСТ 23770-79. Платы печатные. Типовые технологические процессы химической и гальванической металлизации. – М.: Изд-во стандартов, 1995. – 35 с.
16. Вячеславов П.М. Электролитическое осаждение сплавов. – 5-е изд., перераб. и доп. – Л.: Машиностроение, 1986. – 112 с.
17. Ваграмян А.Т., Жамаргорцянц М.А. Электроосаждение металлов и ингибирую-щая адсорбция. – М.: Наука, 1969. – 199 с.