In manufacturing of multichip modules based on die ICs, the first-step soldering temperature shall not be higher than 270 °С owing to a large number of successive steps. Besides, due to a large number of contact pads of small geometric size and their short spacings the solder layer of the required thickness can generally be formed on them by electrodeposition only. The paper contains the findings of the research into the process of electrodeposition of a tin-lead alloy characterized by a high lead content (of more than 80 % by mass), run to form a layer of a solder characterized by a melting temperature of more than 270 °С and intended for mounting die chips in the multichip module technology. The formula of a fluoroborate electrolyte delivering the specified chemical composition of the alloy has been proposed, and the relationship existing between the chemical composition of the alloy and current density during alloy formation has been found. The optimum current density has been determined, which is equal to (1-1.2) А/dm. This current density produces dense fine-grained layers characterized by a surface melting temperature of about 290-295 °С.
Egor P. Korchagin
National Research University of Electronic Technology, Moscow, Russia
1. Медведев А. Современные компоновки микросхем // Компоненты и технологии. – 2007. – № 2 (67). – С. 152–156.
2. Спирин В.Г. Проблемы создания микросборок высокой плотности упаковки // На-но- и микросистемная техника. – 2013. – № 8 (157). – С. 17–20.
3. Wafer level packaging of a tape flip-chip chip scale packages / G. Hotchkiss, G. Amador, D. Edwards et al. // Microelectronics Reliability. – 2001. – Vol. 41. – Iss. 5. – P. 705–713.
4. Грушевский А.М. Сборка и монтаж многокристальных микромодулей: учеб. посо-бие. – М.: МИЭТ, 2003. – 140 с.
5. Медведев А.М. Сборка и монтаж электронных устройств. − М.: Техносфера, 2007. – 256 с.
6. Конструктивно-технологические особенности flip-chip монтажа кристаллов в про-изводстве высокоинтегрированных 2,5D и 3D микросборок / В.Н. Сидоренко, Д.В. Вер-тянов, Ю.Г. Долговых и др. // Наноиндустрия. – 2018. – № 5 (82). – С. 203–210.
7. Стоянов А.А., Побединский В.В., Рогозин Н.В., Рембеза С.И. Особенности мон-тажа кристаллов с использованием технологии «flip-chip» при сборке 3D БИС // Периоди-ческий научный сборник по материалам XVIII Междунар. науч.-практ. конф. «Современ-ные тенденции развития науки и технологий» (г. Белгород, 30 сентября 2016 г.). – Белгород: Агентство перспективных научных исследований, 2016. – № 9-1. – С. 62–64.
8. Медведев А., Шкундина С. Иммерсионное олово. Прошлое и будущее // Техноло-гии в электронной промышленности. – 2010. – №3. – С. 22–27.
9. ГОСТ Р 56427-2015. Пайка электронных модулей радиоэлектронных средств. Ав-томатизированный смешанный и поверхностный монтаж с применением бессвинцовой и традиционной технологий. Технические требования к выполнению технологических опе-раций. – М.: Стандартинформ, 2015. – 31 с.
10. Modern eletroplating / Ed. by Mordechay Schlesinger, Milan Paunovic. – 5th Edition. – New Jersey: John Wiley & Sons, Inc., Hoboken, 2010. – XIII. – 729 p.
11. Данилов Ф.И., Васильева Е.А., Бутырина Т.Е., Проценко В.С. Электроосаждение сплава свинец – олово из метансульфатного электролита в присутствии добавок органических ПАВ // Физикохимия поверхности и защита материалов. – 2010. – Т. 46. – № 6. – С. 627–633.
12. Пурин Б.А., Цера В.А., Озола Э.А., Витиня И.А. Комплексные электролиты в гальванотехнике. – Рига: Лиесма, 1978. – 267 с.
13. Байрачный Б. И., Трубникова Л. В., Майзелис А. А. Электроосаждение сплава олово – свинец из борфтористоводородного электролита без поверхностно-активных ве-ществ // Восточно-Европейский журнал передовых технологий. – 2003. – № 3 (3). – С. 31–37.
14. Медведев А. Печатные платы. Гальваническое осаждение металлорезистов // Тех-нологии в электронной промышленности. – 2013. – № 5(65). – С. 34–37.
15. ГОСТ 23770-79. Платы печатные. Типовые технологические процессы химической и гальванической металлизации. – М.: Изд-во стандартов, 1995. – 35 с.
16. Вячеславов П.М. Электролитическое осаждение сплавов. – 5-е изд., перераб. и доп. – Л.: Машиностроение, 1986. – 112 с.
17. Ваграмян А.Т., Жамаргорцянц М.А. Электроосаждение металлов и ингибирую-щая адсорбция. – М.: Наука, 1969. – 199 с.