1. Перспективы мировой энергетики до 2040 г. / А. А. Макаров, А. А. Галкина, Е. В. Грушевенко и др. // Мировая экономика и международные отношения. 2014. № 1. С. 3–20. EDN: RYFJVN.
2. Повышение эффективности электроэнергетики России / А. Голяшев, А. Курдин, А. Коломиец и др. // Энергетический бюллетень [Электронный ресурс]. М.: Аналитический центр при Правительстве РФ, 2021. № 97. URL: https://ac.gov.ru/uploads/2-Publications/energo/2021/energo_june21.pdf (дата обращения: 20.09.2023).
3. Паровая турбина К-300-240 ХТГЗ / под общ. ред. Ю. Ф. Косяка. М.: Энергоиздат, 1982. 269 с.
4. Штерн М. Ю. Многосекционные термоэлементы, преимущества и проблемы их создания // ФТП. 2021. Т. 55. № 12. С. 1105–1114. https://doi.org/10.21883/FTP.2021.12.51690.02. – EDN: XBDDBD.
5. Contacts to thermoelectric materials obtained by chemical and electrochemical deposition of Ni and Co / E. Korchagin, M. Shtern, I. Petukhov et al. // J. Electron. Mater. 2022. Vol. 51. Iss. 10. P. 5744–5758. https://doi.org/10.1007/s11664-022-09860-9
6. Rhoderick E. H., Williams R. H. Metal-semiconductor contacts. 2nd ed. Oxford: Clarendon Press, 1988. 252 p.
7. Pulsed-light surface annealing for low contact resistance interfaces between metal electrodes and bismuth telluride thermoelectric materials / G. Joshi, D. Mitchell, J. Ruedin et al. // J. Mater. Chem. C. 2019. Vol. 7. Iss. 3. P. 479–483. https://doi.org/10.1039/C8TC03147A
8. Liu W., Jie Q., Kim H. S., Ren Zh. Current progress and future challenges in thermoelectric power generation: From materials to devices // Acta Materialia. 2015. Vol. 87. P. 357–376. https://doi.org/10.1016/j.actamat.2014.12.042
9. The surface preparation of thermoelectric materials for deposition of thin-film contact systems / M. Yu. Shtern, I. S. Karavaev, Y. I. Shtern et al. // Semiconductors. 2019. Vol. 53. P. 1848–1852. https://doi.org/10.1134/S1063782619130177
10. Zhu X., Cao L., Zhu W., Deng Y. Enhanced interfacial adhesion and thermal stability in bismuth telluride/nickel/copper multilayer films with low electrical contact resistance // Adv. Mater. Interfaces. 2018. Vol. 5. Iss. 23. Art. No. 1801279. https://doi.org/10.1002/admi.201801279
11. Thin-film contact systems for thermocouples operating in a wide temperature range / M. Shtern, M. Rogachev, Yu. Shtern et al. // Journal of Alloys and Compounds. 2021. Vol. 852. Art. ID: 156889. https://doi.org/10.1016/j.jallcom.2020.156889
12. Штерн М. Ю. Наноструктурированные термоэлектрические материалы для температур 200–1200 К, полученные искровым плазменным спеканием // Изв. вузов. Электроника. 2022. Т. 27. № 6. С. 695–706. https://doi.org/10.24151/1561-5405-2022-27-6-695-706. – EDN: QVLUDB.
13. Корнев Р. А., Велиева Ю. В. Химическое осаждение олова // Технологии в электронной промышленности. 2008. № 6 (26). С. 33–35. EDN: MUGQXR.
14. Методики исследования электрического контактного сопротивления в структуре металлическая пленка – полупроводник / М. Ю. Штерн, И. С. Караваев, М. С. Рогачев и др. // ФТП. 2022. Т. 56. № 1. C. 31–37. https://doi.org/10.21883/FTP.2022.01.51808.24. – EDN: ZHECUU.