Для уменьшения негативного влияния защитного корпуса на конечные характеристики интегральной микросхемы еще на этапе разработки необходимо подобрать оптимальные параметры корпуса. Для расчета электрических параметров электродвигателей, печатных плат, микросхем широко используется электромагнитное моделирование. В работе для характеризации LGA-корпуса интегральной микросхемы проведено полноволновое трехмерное электромагнитное моделирование методом конечных элементов в частотной области. Полученные в результате моделирования S -параметры преобразованы в эквивалентную модель линии передач RLGC для определения электрических параметров - собственной емкости и индуктивности выводов, емкости связи между соседними выводами, от которых зависят полоса пропускания корпуса и перекрестные помехи. Сравнение результатов моделирования и измерения емкостей показало, что расхождение составляет менее 5 %. Результаты моделирования индуктивности оказались менее точными, однако это не имеет существенного значения для низко- и среднечастотного применения.
Белов Егор Николаевич
Национальный исследовательский университет «МИЭТ», г. Москва, Россия; АО «ПКК Миландр», г. Москва, Россия
1. Johnson H., Graham M. High speed digital design. Jersey City, NJ: Prentice Hall, 1993. 446 p.
2. Kim H., Cho J., Achkir B., Fa J. Modeling and measurement of ground bounce induced by high-speed output buffer with on-chip low-dropout (LDO) regulator // IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility. 2018. Vol. 60. No. 4. P. 1022–1025. DOI: https://doi.org/10.1109/TEMC.2017.2759123
3. A high-order accurate scheme for the dispersive Maxwell’s equations and material inter-faces on overset grids / J.W. Banks, B.B. Buckner, W.D. Henshaw et al. // 2020 International Applied Computational Electromagnetics Society Symposium (ACES). Monterey, CA: IEEE, 2020. P. 1–2. DOI: https://doi.org/10.23919/ACES49320.2020.9196202
4. Orlov P.E., Buichkin E.N. Quasistatic and electromagnetic simulation of interconnects of printed circuit boards with modal reservation // 2017 18th International Conference of Young Specialists on Micro / Nanotechnologies and Electron Devices (EDM). Erlagol: IEEE, 2017. P. 54–58. DOI: https://doi.org/10.1109/EDM.2017.7981707
5. Mixed finite element method for full-wave simulation of bioelectromagnetism from DC to microwave frequencies / R. Hong, K. Chen, X. Hou et al. // IEEE Transactions on Biomedical Engineering. 2020. Vol. 67. No. 10. P. 2765–2772. DOI: https://doi.org/10.1109/TBME.2020.2970607
6. A well-scaling parallel FEM-DDM algorithm for electromagnetic simulation on SW26010 many-core processor / J.-Z. Lai, R.-Q. Liu, W.-J. He et al. // 2020 IEEE MTT-S International Conference on Numerical Electromagnetic and Multiphysics Modeling and Optimization (NEMO). Hangzhou: IEEE, 2020. P. 1–4. DOI: https://doi.org/10.1109/NEMO49486.2020.9343550
7. Logan D.L. A first course in the finite element method. 4th ed. Florence, KY: Cengage Learning, 2006. 836 p.
8. Golub G., Van Loan Ch. Matrix computations. 3rd ed. Baltimore: Johns Hopkins Uni-versity Press, 1996. 728 p.
9. Yan S. Time domain electromagnetic (EM) simulations for IC packages modeling: Mas-ter’s thesis. Lund: Lund University, 2014. 87 p.
10. Naik B.H., Misbahuddin M., Paidimarry C.S. S-parameter modeling and analysis of RGLC interconnect for signal integrity // 2017 International Conference on Recent Trends in Electrical, Electronics and Computing Technologies (ICRTEECT). Warangal: IEEE, 2017. P. 11–16. DOI: https://doi.org/10.1109/ICRTEECT.2017.41