Абразивная резка применяется при изготовлении полупроводниковых и диэлектрических подложек в твердотельной электронике. При технологической подготовке изготовления подложек возникает проблема выбора наиболее экономичес-ки обоснованного метода резки. По мере увеличения диаметра разрезаемого слитка проблема возрастает. Разработана автоматизированная система выбора оптимального технологического процесса алмазно-абразивной резки полупроводниковых и диэлектричес-ких слитков на пластины. Описан алгоритм выбора оптимального техпроцесса резки слитков полупроводниковых и диэлектрических материалов на пластины. В соответствии с разработанным алгоритмом созданы базы данных и программное обеспечение. Программа позволяет выбрать способ резки, тип инструмента и марку абразива для материала с конкретными физико-механическими параметрами.
1. Алексахин А.В., Гулидов Д.Н. Разработка автоматизированной системы выбора оп-тимального технологичес-кого процесса резки слитков полупроводниковых и диэлектри-ческих материалов // Электронная техника. Сер. 1. СВЧ-техника. – 2016. – № 1. – С. 112–117.
2. Yamagishi H., Kuramoto M., Shiraishi Y., Machida N. Large diameter silicon technology and epitaxy // Microelectronic Engineering. – 1999. – Vol. 45. – P. 101–110.
3. Алексахин А.В., Лапшинов Б.А. Разработка алгоритма выбора оптимального тех-нологического процесса резки слитков полупроводниковых и диэлектрических материа-лов // Инновационные информационные технологиии: Материалы междунар. науч.-практ. конф. (г. Прага, 2013). – М., 2013. – Т.3. – С. 12–17.
4. Алексахин А.В. Формирование информационных баз данных при выборе опти-мального технологического процесса резки слитков полупроводниковых и диэлектриче-ских материалов / Инновации на основе информационных и коммуникационных технологий: Материалы междунар. науч.-практ. конф. (г. Сочи, 2013). – М., 2013. – С. 363–365.
5. Алексахин А.В. Программа выбора оптимального технологического процесса ал-мазно-абразивной резки твердых хрупких материалов // Патент России № 2016616240. 2016. Бюл. № 7.