Abrasive cutting is used in the manufacture of the semiconductor and dielectric substrates in solid state electronics. In the technological preparation for manufacturing the substrates the problem of selecting the most economically stipulated cutting method arises. When increasing the diameter of the ingot being cut the urgency of the given problem grows. The purpose of the work is the development of the automated system for selecting the optimal technological process of diamond-abrasive cutting of the semiconductor and dielectric ingots onto plates. An algorithm for choosing the optimal process technology for cutting ingots of semiconductor and dielectric materials onto plates has been described. In accordance with the developed algorithm the databases and the software have been created. The program allows choosing the cutting method, the tool type and the abrasive grade for a material with specific physical and mechanical parameters.
1. Алексахин А.В., Гулидов Д.Н. Разработка автоматизированной системы выбора оп-тимального технологичес-кого процесса резки слитков полупроводниковых и диэлектри-ческих материалов // Электронная техника. Сер. 1. СВЧ-техника. – 2016. – № 1. – С. 112–117.
2. Yamagishi H., Kuramoto M., Shiraishi Y., Machida N. Large diameter silicon technology and epitaxy // Microelectronic Engineering. – 1999. – Vol. 45. – P. 101–110.
3. Алексахин А.В., Лапшинов Б.А. Разработка алгоритма выбора оптимального тех-нологического процесса резки слитков полупроводниковых и диэлектрических материа-лов // Инновационные информационные технологиии: Материалы междунар. науч.-практ. конф. (г. Прага, 2013). – М., 2013. – Т.3. – С. 12–17.
4. Алексахин А.В. Формирование информационных баз данных при выборе опти-мального технологического процесса резки слитков полупроводниковых и диэлектриче-ских материалов / Инновации на основе информационных и коммуникационных технологий: Материалы междунар. науч.-практ. конф. (г. Сочи, 2013). – М., 2013. – С. 363–365.
5. Алексахин А.В. Программа выбора оптимального технологического процесса ал-мазно-абразивной резки твердых хрупких материалов // Патент России № 2016616240. 2016. Бюл. № 7.