Персоналии

Абразивная резка применяется при изготовлении полупроводниковых и диэлектрических подложек в твердотельной электронике. При технологической подготовке изготовления подложек возникает проблема выбора наиболее экономичес-ки обоснованного метода резки. По мере увеличения диаметра разрезаемого слитка проблема возрастает. Разработана автоматизированная система выбора оптимального технологического процесса алмазно-абразивной резки полупроводниковых и диэлектричес-ких слитков на пластины. Описан алгоритм выбора оптимального техпроцесса резки слитков полупроводниковых и диэлектрических материалов на пластины. В соответствии с разработанным алгоритмом созданы базы данных и программное обеспечение. Программа позволяет выбрать способ резки, тип инструмента и марку абразива для материала с конкретными физико-механическими параметрами.

• Просмотров: 2216 | Комментариев : 0