Currently, the traditional use of varnish-foil dielectrics for manufacturing resistors, resistive assemblies and heating elements has been supplemented by their application in production of thermal resistors, the membranes of acoustic and photoelectric transformers. As a rule, the non-adhesive foil dielectrics sustain the affect of high temperatures, permit to significantly increase the density of elements and have better quality characteristics, because the adhesives have negative effect upon the electrical characteristics of the materials, manufactured with their application. Also, the adhesives have comparatively low thermal resistance, which manifests on the total thermal resistance of foil dielectric and the items manufactured on it, especially in case when as a base polyimide is used. In the paper the flexible foil dielectrics for electronic equipment and their manufacturing technology have been considered. The advantages of the non-adhesive foil dielectrics with complete imidization of the polymer base have been shown. The technology of manufacturing the varnish-foil dielectrics, used in manufacturing highly reliable microcircuits of modification 2 and of highly technological membranes of acoustic transformers, has been developed. The polyimide base of the dielectrics has high adhesion to foil and the guaranteed uniformity of the imidization extent 95-100 %. This provides the stability of technological conditions in the process of manufacturing the items from the given materials, as well as an increase of the storage life of the varnish-foil dielectrics up to 12 months.
1. Медведев А.М. Материалы для гибких печатных плат // Технологии в электронной промышлен-ности. 2011. №3. С. 12–19.
2. Гуськов Г.Я., Блинов Г.А., Газаров А.А. Монтаж микроэлектронной аппаратуры. М.: Радио и связь, 1986. 176 с.
3. Микроэлектронная аппаратура на бескорпусных интегральных микросхемах / И.Н. Важенин,
Г.А. Блинов, Л.А. Коледов и др. М.: Радио и связь, 1985. 264 с.
4. URL: http//www.gts–flexible.co.uk//GTS Flexible Materials Ltd.: gts flexible.com (дата обращения: 20.04.2020).
5. ГОСТ Р 8.625-2006. Государственная система обеспечения единства измерений. Термометры со-противления из платины, меди и никеля. Общие технические требования и методы испытаний. М.: Стан-дартинформ, 2007. С. 27 с.
6. Гасанов М. Изодинамические излучатели PAD // Автозвук. 2008. Октябрь.
7. Polyimide Tape & Film. URL: http://www.cgstape.com//Specialize (дата обращения: 20.04.2020).
8. Воробьев А.В., Жора В.Д. Гибкие фольгированные диэлектрики: классификация и анализ направ-лений применения и совершенствования // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. 2014. №4. C. 56–61.
9. URL: https://pkf-elektroplast.com.ua/a386255-folgirovannye-dielektriki-raznoobrazie.html (дата обра-щения: 20.04.2020).
10. Воробьев В.Н., Воробьев А.В. Способ получения гибкого лакофальгового полиимидного мате-риала // Патент России № 2240921. 2004.
11. Светодиодные модули на основе алюминиевой «chip on flex» (COF) технологии / В.Н. Борщев, А.М. Листратенко, В.А. Антонова и др. // Світлотехніка та електроенергетика. 2008. №4. С. 31–37.
12. Бессонов М.И., Котон М.М., Кудрявцев В.В., Лайус Л.А. Полиимиды – класс термостойких по-лимеров. Л.: Наука, 1983. 328 с.
13. Баширов А., Морозов В. Монтаж микросхем на гибком носителе – дань прошлому или прибли-жение будущего? // Печатный монтаж. 2007. Вып.5.
14. Влияние конструктивно-технологических факторов на динамику усадки гибких носителей для ИС. / В.Д. Жора, А.Г. Шеревеня, З.А. Сергиенко и др. // Электронная техника. Сер. 7. ТОПО. 1991.
Вып. 2(165). С. 40–45.
15. Сравнительный анализ методов сборки микросхем на гибких полиимидных носителях /
В.Г. Вербицкий, Н.И. Плис, В.Д. Жора и др. // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. 2013. Вып. 5. C. 37–41.
16. Тагер А.А. Физико-химия полимеров. М.: Химия, 1968. 536 с.
17. Комплексный подход к выбору конструктивно-технологических решений гибко-жестких одно-детекторных модулей для комптоновской медицинской томографии / В.Н. Борщов, В.А. Антонова,
М.А. Проценко и др. // Сб. материалов Междунар. конф. «Инженерия сцинтилляционных материалов и радиационных технологий». Харьков: ИСМА, 2009. С. 111–127.
18. URL: https://www.angstrem.ru/ru/solutions/mikroelektronika-vysokoy-stoykosti (дата обращения: 20.04.2020).
19. URL: https://angstrem.ru/ru/manufacture/sborochnoe-proizvodstvo (дата обращения: 20.04.2020).