Из широкого спектра выпускаемых гибких фольгированных диэлектриков выгодно отличаются безадгезивные материалы. Они выдерживают воздействие высоких температур, позволяют существенно повысить плотность элементов и имеют лучшие качественные характеристики, так как адгезивы оказывают отрицательное влияние на электрические характеристики изготавливаемых с их применением материалов и имеют сравнительно невысокую термостойкость. В работе рассмотрены безадгезивные гибкие фольгированные диэлектрики для электронной техники и технология их изготовления. Исследованы изменение свойств лакофольгового диэлектрика ФДИ-АП50 при хранении и влияние технологических факторов на степень усадки полимерной основы. Показаны преимущества безадгезивных фольгированных диэлектриков с полной имидизацией полимерной основы. Описана технология изготовления лакофольговых диэлектриков, используемых при производстве высоконадежных микросхем модификации 2 и высокотехнологичных мембран акустических преобразователей. Полиимидное основание диэлектриков имеет высокую адгезию к фольге и гарантированную равномерность степени имидизации 95-100 %. Этим обеспечивается стабильность технологических режимов в процессе изготовления изделий из данных материалов, а также повышение срока хранения лакофольговых диэлектриков до 12 месяцев.
1. Медведев А.М. Материалы для гибких печатных плат // Технологии в электронной промышлен-ности. 2011. №3. С. 12–19.
2. Гуськов Г.Я., Блинов Г.А., Газаров А.А. Монтаж микроэлектронной аппаратуры. М.: Радио и связь, 1986. 176 с.
3. Микроэлектронная аппаратура на бескорпусных интегральных микросхемах / И.Н. Важенин,
Г.А. Блинов, Л.А. Коледов и др. М.: Радио и связь, 1985. 264 с.
4. URL: http//www.gts–flexible.co.uk//GTS Flexible Materials Ltd.: gts flexible.com (дата обращения: 20.04.2020).
5. ГОСТ Р 8.625-2006. Государственная система обеспечения единства измерений. Термометры со-противления из платины, меди и никеля. Общие технические требования и методы испытаний. М.: Стан-дартинформ, 2007. С. 27 с.
6. Гасанов М. Изодинамические излучатели PAD // Автозвук. 2008. Октябрь.
7. Polyimide Tape & Film. URL: http://www.cgstape.com//Specialize (дата обращения: 20.04.2020).
8. Воробьев А.В., Жора В.Д. Гибкие фольгированные диэлектрики: классификация и анализ направ-лений применения и совершенствования // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. 2014. №4. C. 56–61.
9. URL: https://pkf-elektroplast.com.ua/a386255-folgirovannye-dielektriki-raznoobrazie.html (дата обра-щения: 20.04.2020).
10. Воробьев В.Н., Воробьев А.В. Способ получения гибкого лакофальгового полиимидного мате-риала // Патент России № 2240921. 2004.
11. Светодиодные модули на основе алюминиевой «chip on flex» (COF) технологии / В.Н. Борщев, А.М. Листратенко, В.А. Антонова и др. // Світлотехніка та електроенергетика. 2008. №4. С. 31–37.
12. Бессонов М.И., Котон М.М., Кудрявцев В.В., Лайус Л.А. Полиимиды – класс термостойких по-лимеров. Л.: Наука, 1983. 328 с.
13. Баширов А., Морозов В. Монтаж микросхем на гибком носителе – дань прошлому или прибли-жение будущего? // Печатный монтаж. 2007. Вып.5.
14. Влияние конструктивно-технологических факторов на динамику усадки гибких носителей для ИС. / В.Д. Жора, А.Г. Шеревеня, З.А. Сергиенко и др. // Электронная техника. Сер. 7. ТОПО. 1991.
Вып. 2(165). С. 40–45.
15. Сравнительный анализ методов сборки микросхем на гибких полиимидных носителях /
В.Г. Вербицкий, Н.И. Плис, В.Д. Жора и др. // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. 2013. Вып. 5. C. 37–41.
16. Тагер А.А. Физико-химия полимеров. М.: Химия, 1968. 536 с.
17. Комплексный подход к выбору конструктивно-технологических решений гибко-жестких одно-детекторных модулей для комптоновской медицинской томографии / В.Н. Борщов, В.А. Антонова,
М.А. Проценко и др. // Сб. материалов Междунар. конф. «Инженерия сцинтилляционных материалов и радиационных технологий». Харьков: ИСМА, 2009. С. 111–127.
18. URL: https://www.angstrem.ru/ru/solutions/mikroelektronika-vysokoy-stoykosti (дата обращения: 20.04.2020).
19. URL: https://angstrem.ru/ru/manufacture/sborochnoe-proizvodstvo (дата обращения: 20.04.2020).