Медьсодержащие композиции на основе алициклического полиимида для микроэлектроники

Раздел находится в стадии актуализации

       Для микроэлектроники актуально создание полимерных композиций с высокими электрофизическими свойствами, совместимых с наполнителями различной природы, в том числе с металлосодержащими соединениями. Методами поликонденсации исследованы новые медьсодержащие полимерные композиции на основе алициклического полиимида и его сополимеров с ароматическими полигетероциклами. Изучены термические, химические, физико-механические свойства и электропроводность новых пленочных композиционных материалов. Оптимизированы условия получения медьсодержащих полимерных композиций на основе алициклического полиимида и его сополимеров с ароматическими полигетероциклами. Образцы получены двумя способами: по реакции одностадийной поликонденсации при наличии каталитических количеств неорганических соединений и механическим смешиванием полимерных компонентов с солями меди. Получен новый пленочный композиционный материал с высокими физико-механическими и температурными характеристиками, повышенной устойчивостью к воздействию агрессивных реагентов. Разработанные металлосодержащие полимерные композиции могут быть рекомендованы к применению в микроэлектронике для изготовления интегральных схем, а также для получения эластичных теплопроводных диэлектриков, работающих в диапазоне температур от -180 до + 400 °С.
Кравцова Валентина Дмитриевна
АО «Институт химических наук им. А.Б. Бектурова», г. Алматы, Республика Казахстан
Умерзакова Майра Бердигалиевна
АО «Институт химических наук им. А.Б. Бектурова», г. Алматы, Республика Казахстан
Коробова Наталья Егоровна
Национальный исследовательский университет «МИЭТ», г. Москва, Россия
Вертянов Денис Васильевич
Национальный исследовательский университет «МИЭТ», г. Москва, Россия

124498, г. Москва, г. Зеленоград, площадь Шокина, дом 1, МИЭТ, ауд. 7231

+7 (499) 734-62-05
magazine@miee.ru