Медьсодержащие композиции на основе алициклического полиимида для микроэлектроники

       Для микроэлектроники актуально создание полимерных композиций с высокими электрофизическими свойствами, совместимых с наполнителями различной природы, в том числе с металлосодержащими соединениями. Методами поликонденсации исследованы новые медьсодержащие полимерные композиции на основе алициклического полиимида и его сополимеров с ароматическими полигетероциклами. Изучены термические, химические, физико-механические свойства и электропроводность новых пленочных композиционных материалов. Оптимизированы условия получения медьсодержащих полимерных композиций на основе алициклического полиимида и его сополимеров с ароматическими полигетероциклами. Образцы получены двумя способами: по реакции одностадийной поликонденсации при наличии каталитических количеств неорганических соединений и механическим смешиванием полимерных компонентов с солями меди. Получен новый пленочный композиционный материал с высокими физико-механическими и температурными характеристиками, повышенной устойчивостью к воздействию агрессивных реагентов. Разработанные металлосодержащие полимерные композиции могут быть рекомендованы к применению в микроэлектронике для изготовления интегральных схем, а также для получения эластичных теплопроводных диэлектриков, работающих в диапазоне температур от -180 до + 400 °С.
Валентина Дмитриевна Кравцова
АО «Институт химических наук им. А.Б. Бектурова», г. Алматы, Республика Казахстан
Майра Бердигалиевна Умерзакова
АО «Институт химических наук им. А.Б. Бектурова», г. Алматы, Республика Казахстан
Наталья Егоровна Коробова
Национальный исследовательский университет «МИЭТ», г. Москва, Россия
Денис Васильевич Вертянов
Национальный исследовательский университет «МИЭТ», г. Москва, Россия
Поделиться