Надежность работы электронной аппаратуры существенно снижается при таких механических воздействиях, как вибрации, удары, скоростные перегрузки и акустические шумы. Проблема эффективной виброзащиты электронной аппаратуры тесно связана с задачами конструирования: компоновка печатных плат, обеспечение теплового режима, экранировка и т.п. Поэтому определение взаимосвязи структуры печатных плат с их вибрационными характеристиками представляет практический интерес. Проведено экспериментальное исследование влияния плотности монтажа электронных SMD-компонентов на колебательные характеристики многослойных печатных плат. Предложена теоретическая модель для качественной интерпретации измерений. Показано, что изменение колебательных характеристик определяется не общей массой легких SMD-компонентов, а изменением структуры поверхностного монтажа и упругих свойств печатных плат, что необходимо учитывать при обеспечении виброзащиты электронной аппаратуры. Проведенные исследования подтверждают, что поверхностный монтаж SMD-компонентов и соответствующая система металлизации делают конструкцию печатных плат более жесткой. Это приводит к увеличению добротности собственных колебаний. Дополнительному закреплению необходимо подвергать те участки печатных плат, которые содержат большое количество SMD-компонентов, плотно прилегающих своим основанием к поверхности.
- Просмотров: 1812 | Комментариев : 0