1. The basics of the Bosch process (Silicon Deep RIE) // Samco [Электронный ресурс]. URL: https://www.samcointl.com/basics-bosch-process-silicon-deep-rie/ (дата обращения: 20.08.2023).
2. Tang Y., Sandoughsaz A., Najafi Kh. Ultra high aspect-ratio and thick deep silicon etching (UDRIE) // 2017 IEEE 30th International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (MEMS). Las Vegas: IEEE, 2017. P. 700–703. https://doi.org/10.1109/MEMSYS.2017.7863504
3. Голишников А. А., Костюков Д. А., Путря М. Г. Исследование процесса глубокого анизотропного плазменного травления кремния в парогазовой смеси с пониженной полимеризационной способностью // Изв. вузов. Электроника. 2011. № 3 (89). С. 14–19. EDN: NUZUUV.
4. Choi Y. C., Kim J. S., Kwon S. Y., Kong S. H. The improvement of performance through minimizing scallop size in MEMS based micro wind turbine // Micromachines. 2021. Vol. 12. Iss. 10. Art. No. 1261. https://doi.org/10.3390/mi12101261
5. Chen W.-C., Fang W., Li S.-S. High-Q integrated CMOS-MEMS resonators with deep-submicrometer gaps and quasi-linear frequency tuning // Journal of Microelectromechanical Systems. 2012. Vol. 21. No. 3. P. 688–701. https://doi.org/10.1109/JMEMS.2012.2189360
6. Portable gas chromatograph with integrated components / J. A. Dziuban, J. Mróz, M. Szczygielska et al. // Sensors and Actuators A: Physical. 2004. Vol. 115. Iss. 2-3. P. 318–330. https://doi.org/10.1016/j.sna.2004.04.028
7. Scallop reduction in Bosch process using a small chamber and rapid gas switching rate / H. Tanaka, H. Ogiso, Sh. Nakano et al. // IEEJ Transactions on Sensors and Micromachines. 2016. Vol. 136. Iss. 12. P. 499–504. (На яп. яз.). https://doi.org/10.1541/ieejsmas.136.499
8. Etch overview for microsystems: Primary knowledge participant guide / Southwest Center for Microsystems Education (SCME) // nanoHUB [Электронный ресурс]. URL: https://nanohub.org/resources/26401/download/Fab_Etch_PK00_PG.pdf (дата обращения: 13.09.2023).
9. Deep reactive ion etching of sub-micrometer trenches with ultra-high aspect ratio / J. Parasuraman, A. Summanwar, F. Marty et al. // Microelectronic Engineering. 2014. Vol. 113. P. 35–39. https://doi.org/10.1016/j.mee.2013.06.010
10. Голишников А. А., Путря М. Г. Плазменные процессы в наноэлектронике, микро- и наносистемной технике: учеб. пособие. М.: МИЭТ, 2022. 163 с.
11. Мочалова А. И., Галперин В. А., Данилкин Е. В. Процессы плазменного травления в микро- и нанотехнологии. М.: МИЭТ, 2007. 332 с.
12. Голишников А. А., Сагунова И. В., Шевяков В. И. Основы технологии электронной компонентной базы: учеб. пособие. М.: МИЭТ, 2022. 268 с.