Исследование влияния электрически активных примесей, поступающих из синтезированного различными методами триметилгаллия, на электрофизические характеристики эпитаксиальных слоев арсенида галлия

Исследование влияния электрически активных примесей, поступающих из синтезированного различными методами триметилгаллия, на электрофизические характеристики эпитаксиальных слоев арсенида галлия

Раздел находится в стадии актуализации

Химическое осаждение из паров металлоорганических соединений и летучих гидридов (МОС-гидридная эпитаксия) - основной метод выращивания приборных гетероэпитаксиальных структур на основе арсенида галлия (GaAs) и его твердых растворов (Al  Ga As, In  Ga As) в промышленном масштабе. Электрически активные примеси, неконтролируемо поступающие в эпитаксиальные слои в процессе роста, приводят к ухудшению электрофизических параметров приборных структур. Источником поступления фоновых примесей являются исходные материалы. В работе проведено сопоставление методов синтеза триметилгаллия (ТМГ) с точки зрения поступления примесей, в первую очередь являющихся электрически активными в арсениде галлия (GaAs), в синтезированный продукт. В качестве объекта исследования выбраны методы получения ТМГ, включающие обменную реакцию трихлорида галлия с триметилалюминием (ТМА), а также магнийорганические синтезы, в качестве исходного реагента в которых используется металлический магний. Изучено поведение электрически активных примесей в процессе очистки ТМГ методом ректификации. Исследования проводились методом спектрального анализа и функционального контроля электрофизических параметров эпитаксиальных слоев GaAs, выращенных из ТМГ и арсина. Установлено, что качественный и количественный состав примесей в ТМГ после синтеза зависит от их содержания в исходных реагентах. ТМГ, полученный по обменной реакции трихлорида галлия с ТМА, является источником примесей n -типа в GaAs. В основном это элементы IV группы (кремний, олово, свинец), примесь кремния является преобладающей. ТМГ, полученный с использованием металлического магния, является источником примесей как p -типа (преимущественно цинк), так и n -типа (преимущественно кремний). Независимо от качества исходного ТМГ-сырца применение метода ректификации при пониженном давлении позволяет получать ТМГ с низким содержанием примесей. Выращенные с использованием очищенных образцов триметилгаллия (ТМГ-ректификат) эпитаксиальные слои GaAs имеют проводимость n -типа с низким уровнем фонового легирования (0,7-4)×10 см и высокую подвижность носителей заряда - 7300-8500 см/(В·с) при 300 K и 90 000-156 000 см/(В·с) при 77 К. Это соответствует наиболее чистым образцам, полученным из ТМГ и арсина методом МОС-гидридной эпитаксии. На основании данных функционального контроля содержание примесей, проявляющих электрическую активность в GaAs, в полученных образцах ТМГ-ректификата находится на уровне 10-10 ат. %.
Ревин Максим Вадимович
АО «НПП «Салют», г. Нижний Новгород, Россия
Котков Анатолий Павлович
АО «НПП «Салют», г. Нижний Новгород, Россия
Иванов Валерий Александрович
АО «НПП «Салют», г. Нижний Новгород, Россия
Радьков Юрий Федорович
АО «НПП «Салют», г. Нижний Новгород, Россия
Свинков Николай Владимирович
АО «НПП «Салют», г. Нижний Новгород, Россия
Артемов Александр Николаевич
Нижегородский государственный университет им. Н. И. Лобачевского, г. Нижний Нов-город, Россия
Грибов Борис Георгиевич
АО «НИИ молекулярной электроники», г. Москва, Россиялов» (г. Москва)

124498, г. Москва, г. Зеленоград, площадь Шокина, дом 1, МИЭТ, ауд. 7231

+7 (499) 734-62-05
magazine@miee.ru