1. ОСТ 11 0944-96. Микросхемы интегральные и приборы полупроводниковые. Мето-ды расчета, измерения и контроля теплового сопротивления. М.: НПП Пульсар, 1997. 110 с.
OST 11 0944-96. Integrated circuits and semiconductor devices. Methods of calculation, measurement
and control of thermal resistance. Moscow, NPP Pul’sar Publ., 1997. 110 p. (In Russian).
2. Мартынов И. А. Измерение теплового сопротивления кристалл – корпус микро-схем и полупроводниковых приборов с использованием тепловизора // Изв. СПбГЭТУ «ЛЭТИ». 2016. № 4. С. 3–6.
Martynov I. A. Die-case thermal resistance of ICs and semiconductor devices measurement with thermal image camera. Izv. SPbGETU “LETI” = Proceedings of Saint Petersburg Electrotechnical University, 2016, no. 4, pp. 3–6. (In Russian).
3. Смирнов В. И., Савостин Ю. А., Гавриков A. A., Шорин А. М. Методы и средства измерения теплового сопротивления интегральных микросхем // Автоматизация процес-сов управления. 2018. № 1 (51). С. 73–82.
Smirnov V. I., Savostin Iu. A., Gavrikov A. A., Shorin A. M. Methods and means for measuring the thermal resistance of integrated circuits. Avtomatizatsiya protsessov upravleniya = Automation of Control Processes, 2018, no. 1 (51), pp. 73–82. (In Russian).
4. EIA/JEDEC standard JESD51-1. IC thermal measurement method – electrical test method (single semiconductor device) // JEDEC [Электронный ресурс]. URL:
https://www.jedec.org/standards-documents/docs/jesd-51-1 (дата обращения: 10.07.2022).
5. JEDEC standard JESD51-14. Transient dual interface test method for the measurement of the thermal resistance junction-to-case of semiconductor devices with heat flow through a single path // JEDEC [Электронный ресурс]. URL:
https://www.jedec.org/standards-documents/docs/jesd51-14-0 (дата обращения: 10.07.2022).
6. The adoption of machine learning in the measurement of copper contact on the main chip in advanced 3D NAND technology nodes / M. Meng, A. Li, A. Zhang et al. // 2020 31st Annual SEMI Advanced Semiconductor Manufacturing Conference (ASMC). Saratoga Springs, NY: IEEE, 2020. P. 1–5.
https://doi.org/10.1109/ASMC49169.2020.9185390
7. Automatic voltage regulator design based on fractional calculus plus PID controller / J. Sahu, P. Satapathy, M. K. Debnath et al. // 2020 International Conference on Computational Intelligence for Smart Power System and Sustainable Energy (CISPSSE). Keonjhar: IEEE, 2020. P. 1–4.
https://doi.org/10.1109/CISPSSE49931.2020.9212263
8. Сравнительный анализ стандартного и модуляционного методов измерения тепло-вого сопротивления мощных биполярных транзисторов / В. И. Смирнов, В. А. Сергеев, А. А. Гавриков и др. // Журнал радиоэлектроники. 2019. № 1. Ст. 6.
https://doi.org/10.30898/1684-1719.2019.1.3
Smirnov V. I., Sergeev V. A., Gavrikov A. A., Kulikov A. A., Shorin A. M. Comparative analysis of standard and modulation methods for measuring thermal resistance of power bipolar transistors. Zhurnal Radioelektroniki = Journal of Radio Electronics, 2019, no. 1, art. no. 6. (In Russian).
https://doi.org/10.30898/1684-1719.2019.1.3
9. Gao J., Wang S., Wang J. Thermal resistance model of packaging for RF high power de-vices // 2020 International Conference on Microwave and Millimeter Wave Technology (ICMMT). Shanghai: IEEE, 2020. P. 1–3.
https://doi.org/10.1109/ICMMT49418.2020.9386437
10. 2-D-nonlinear electrothermal model for investigating the self-heating effect in GAAFET transistors / M. Belkhiria, F. Echouchene, N. Jaba et al. // IEEE Transactions on Electron De-vices. 2021. Vol. 68. Iss. 3. P. 954–961.
https://doi.org/10.1109/TED.2020.3048919