1. Повышение надежности и качества ГИС и МИС СВЧ: монография. Кн. 1 / под ред. А. Г. Гудкова, В. В. Попова. М.: Автотест, 2012. 212 с. EDN: QMXFQR
Improving the reliability and quality of microwave hybrid IC and monolithic IC, monograph. Book 1,
eds A. G. Gudkov, V. V. Popov. Moscow, Avtotest Publ., 2012. 212 p. (In Russian).
2. Повышение надежности и качества ГИС и МИС СВЧ: монография. Кн. 2 / под ред. А. Г. Гудкова, В. В. Попова. М.: Автотест, 2013. 214 с. EDN: ZGAZNZ
Improving the reliability and quality of microwave hybrid IC and monolithic IC, monograph. Book 2, eds A. G. Gudkov, V. V. Popov. Moscow, Avtotest Publ., 2013. 214 p. (In Russian).
3. Повышение надежности и качества ГИС и МИС СВЧ: монография. Кн. 3 / под ред. В. Н. Вьюгинова, А. Г. Гудкова, В. В. Попова. М.: Вираж-Центр, 2016. 252 с. EDN: ZGCZOH
Improving the reliability and quality of microwave hybrid IC and monolithic IC, monograph. Book 3, eds V. N. V’yuginov, A. G. Gudkov, V. V. Popov. Moscow, Virazh-Tsentr Publ., 2016. 252 p. (In Russian).
4. Горбачев В., Кочемасов В. Резисторы – основные типы и характеристики. Ч. 4 // Электроника: Наука, технология, бизнес. 2021. № 8 (209). С. 102-113. -. DOI: 10.22184/1992-4178.2021.209.8.102.113 EDN: BVAALV
Gorbachev V., Kochemasov V. Resistors – basic types and characteristics. Part 4. Elektronika: Nauka, tekhnologiya, biznes = Electronics: Science, Technology, Business, 2021, no. 8 (209), pp. 102‒113. (In Russian).
https://doi.org/10.22184/1992-4178.2021.209.8.102.113
5. Крючатов В. И., Карамов Ф. А. Конструктивно-технологические вопросы проектирования тонкопленочных резистивных нагрузок ГИС СВЧ диапазона при воздействии импульсной СВЧ мощности // Электронное приборостроение: науч.-практ. сб. Вып. 5 (26). Казань: Отечество, 2002. С. 108-116.
Kryuchatov V. I., Karamov F. A. Structural and technological issues of designing thin-film resistive loads of microwave range HIC on exposure to pulsed microwave power. Elektronnoe priborostroenie, research-to-practice collection. Iss. 5 (26). Kazan, Otechestvo Publ., 2002, pp. 108‒116. (In Russian).
6. Корж И. А., Кузнецов А. Н. Исследование резистивных пленок TаN с минимальным ТКС для мощных ВЧ нагрузок и аттенюаторов // Техника радиосвязи. 2017. № 4 (35). С. 117-124. EDN: BTPDJY
Korzh I. A., Kuznetsov A. N. The research of TaN resistive films with a minimum TCR for powerful RF loads and attenuators. Tekhnika radiosvyazi = Radio Communication Technology, 2017, no. 4 (35), pp. 117‒124. (In Russian).
7. Корж И. А., Кузнецов А. Н. Тонкие резистивные пленки на основе соединений тантала для изготовления мощных ВЧ-нагрузок и аттенюаторов // Техника радиосвязи. 2016. № 4 (31). С. 69-76. EDN: YGARVB
Korzh I. A., Kuznetsov A. N. Thin resistive films based on tantalum compounds for manufacturing powerful RF loads and attenuators. Tekhnika radiosvyazi = Radio Communication Technology, 2016, no. 4 (31), pp. 69‒76. (In Russian).
8. Гладких М. В., Моин И. И. Мощная широкополосная нагрузка на поликристаллическом алмазе // Твердотельная электроника, сложные функциональные блоки РЭА: материалы науч.-техн. конф. (Владимир, 21-23 марта 2007 г.). Ч. 1. Владимир: МНТОРЭС им. А. С. Попова, 2007. С. 33-34.
Gladkikh M. V., Moin I. I. Powerful broadband load on polycrystalline diamond. Tverdotel’naya elektronika, slozhnye funktsional’nye bloki REA, research-to-practice conference proceedings (Vladimir, 21–23 Mar. 2007). Pt. 1. Vladimir, MNTORES im. A. S. Popova Publ., 2007, pp. 33‒34. (In Russian).
9. Корж И. А., Зима В. Н., Евдокимов М. А. Мощные пленочные резисторы на подложках из AlN и Al2O3 для ВЧ аттенюаторов большой мощности // Радиотехника, электроника и связь ("РЭиС-2011"): сб. докладов Междунар. науч.-техн. конф. (Омск, 5-8 июля 2011 г.). Омск: ОНИИП, 2011. С. 478-484. EDN: TXVZNN
Korzh I. A., Zima V. N., Evdokimov M. A. Powerful film resistors on AlN and Al2O3 substrates for HF high-power attenuators. Radiotekhnika, elektronika i svyaz’ (“REiS-2011”), proceedings of International sci.-tech. conference (Omsk, 5–8 July 2011). Omsk, Omsk Scientific-Research Institute of Instrument Engineering, 2011, pp. 478–484. (In Russian).
10. Пилькевич А. В., Садков В. Д. Изменение параметров пленочных поглощающих элементов под действием импульсной мощности // Программа и аннотации докладов XXIX Междунар. науч.-техн. конф. "Информационные системы и технологии - ИСТ-2023" (г. Н. Новгород, 29 мая - 2 июня 2023 г.). Н. Новгород: Нижегород. гос. техн. ун-т им. Р. Е. Алексеева, 2023. С. 33.
Pilkevich A. V., Sadkov V. D. Changing the parameters of film absorbing elements under the action of pulsed power. Program and annotations of reports XXIX International Scientific and Technical Conference “Information Systems and Technologies – IST-2023” (Nizhny Novgorod, May 29 – June 2, 2023). Nizhny Novgorod: Nizhny Novgorod State Technical. R. E. Alekseev University, 2023, p. 33.
11. Двухслойные теплоотводящие диэлектрические подложки алмаз - нитрид алюминия / В. Г. Ральченко, А. В. Савельев, А. Ф. Попович и др. // Микроэлектроника. 2006. Т. 35. № 4. С. 243-247. EDN: HUIIOH
Ralchenko V. G., Saveliev A. V., Popovich A. F., Vlasov I. I., Voronina S. V., Ashkinazi E. E. CVD diamond coating of AlN ceramic substrates to enhance heat removal. Russ. Microel., 2006, vol. 35, iss. 4, pp. 205–209.
https://doi.org/10.1134/S1063739706040019
12. Потенциал отечественного алмаза. Теплоотводы / А. Колядин, В. Лучинин, Ю. Ягудаев и др. // Электроника: Наука, технология, бизнес. 2022. № 5 (216). С. 50-61. -. DOI: 10.22184/1992-4178.2022.216.5.50.61 EDN: KAHAKL
Kolyadin A., Luchinin V., Yagudaev Yu., Bokhov O., Ilyin S., Klepikov I., Nozhkina A. Potential of domestic diamond. Heat sinks. Elektronika: Nauka, tekhnologiya, biznes = Electronics: Science, Technology, Business, 2022, no. 5 (216), pp. 50‒61. (In Russian).
https://doi.org/10.22184/1992-4178.2022.216.5.50.61
13. Подшибякин С. В. Композиционные керметные резистивные, проводниковые и защитные материалы для толстопленочных резисторов // Электронная промышленность. 2008. № 4. С. 46-56. EDN: JXFZAR
Podshibyakin S.V. Composite cermet resistive, conductive and protective materials for thick-film resistors. Elektronnaya promyshlennost’, 2008, no. 4, pp. 46‒56. (In Russian).
14. Подвигалкин В. Я. Возможности толстых пленок микроэлектроники в создании элементной базы радиоэлектронных систем (обзор) // Микроэлектроника. 2013. Т. 42. № 5. С. 348-360. -. DOI: 10.7868/S0544126913050062 EDN: QYNIFD
Podvigalkin V. Ya. Possibilities of thick microelectronics films in creating the element base of radioelectronic systems (review). Mikroelektronika, 2013, vol. 42, no. 5, pp. 348‒360. (In Russian).
https://doi.org/10.7868/S0544126913050062
15. Богомолов П. Г. Методы расширения полосы рабочих частот пленочных СВЧ-аттенюаторов // Успехи современной радиоэлектроники. 2015. № 10. C. 145-148. EDN: VPYVSF
Bogomolov P. G. Extension methods operating frequency band film microwave attenuators. Uspekhi sovremennoy radioelektroniki = Achievements of Modern Radio Electronics, 2015, no. 10, pp. 145‒148. (In Russian).
16. Давидович М. В., Мещанов В. П., Никулина A. C., Попова Н. Ф. Электродинамическое моделирование неоднородных линий с потерями: расчет нагрузок и аттенюаторов // Электронная промышленность. 2000. № 1. С. 73-83.
Davidovich M. V., Meshchanov V. P., Nikulina A. S., Popova N. F. Electrodynamic modeling of inhomogeneous lines with losses: Calculation of loads and attenuators. Elektronnaya promyshlennost’, 2000, no. 1, pp. 73‒83. (In Russian).
17. Садков В. Д., Горячев Ю. А. Расчет тонкопленочной аттенюаторной пластины // Техника средств связи. Сер. Радиоизмерительная техника. 1977. № 2. С. 13-19.
Sadkov V. D., Goryachev Yu. A. Calculation of thin-film attenuator plate. Tekhnika sredstv svyazi. Ser. Radioizmeritel’naya tekhnika, 1977, no. 2, pp. 13‒19. (In Russian).
18. Пилькевич А. В., Фомина К. С., Садков В. Д. Оптимизация топологии пленочных поглощающих элементов ВЧ и СВЧ аттенюаторов // Проектирование и технология электронных средств. 2020. № 1. С. 8-12. EDN: WTBBEU
Pilkevich A. V., Fomina K. S., Sadkov V. D. Optimization of topology of the film absorbing elements HF and very high frequency of attenuators. Proyektirovaniye i tekhnologiya elektronnykh sredstv, 2020, no. 1, pp. 8‒12. (In Russian).
19. Фомина К. С., Пилькевич А. В., Садков В. Д. Оптимизация топологии пленочных чип-элементов ВЧ и СВЧ аттенюаторов // Нано- и микросистемная техника. 2019. Т. 21. № 9. С. 540-545. -. DOI: 10.17587/nmst.21.540-545 EDN: WGRAEQ
Fomina K. S., Pilkevich A. V., Sadkov V. D. Optimization of the topology of the film chip elements of high frequency and microwave attenuators. Nano- i mikrosistemnaya tekhnika = Nano- and Microsystem Technology, 2019, vol. 21, no. 9, pp. 540‒545. (In Russian).
https://doi.org/10.17587/nmst.21.540-545
20. ELCUT: Программа моделирования электромагнитных и температурных полей // ELCUT [Электронный ресурс] / ООО "Тор", С.-Петербург. URL:
https://elcut.ru/about_r.htm (дата обращения: 26.01.2024).
ELCUT: electromagnetic and thermal field simulation software. ELCUT by ООО “Tor”, St. Petersburg.
Available at:
https://elcut.ru/about_r.htm (accessed: 26.01.2024).
21. Краткий справочник физико-химических величин / под ред. К. П. Мищенко, А. А. Равделя. 7-е изд., испр. Л.: Химия, 1974. 200 с.
Brief reference of physical and chemical quantities, eds K. P. Mishchenko, A. A. Ravdel. 7th ed., rev. Leningrad, Khimiya Publ., 1974. 200 p. (In Russian).