1561-5405 10.24151/1561-5405 Proceedings of Universities. Electronics Scientifical and technical journal "Proceedings of Universities. Electronics" Научно-технический журнал «Известия высших учебных заведений. Электроника» 1561-5405 2587-9960 National Research University of Electronic Technology Национальный исследовательский университет "Московский институт электронной техники" 10338309681.586МикросистемыInvestigation of Gas Damping Influence on Microaccelerometers ParametersInvestigation of Gas Damping Influence on Microaccelerometers ParametersInvestigation of Gas Damping Influence on Microaccelerometers ParametersИсследование влияния газового демпфирования на параметры микроакселерометровТимошенков Сергей ПетровичТимошенковСергей ПетровичTimoshenkovSergey P.Sergey P. TimoshenkovШилов Валерий Федорович ШиловВалерий Федорович FedorovichShilov ValeriyShilov Valeriy FedorovichБойко Антон НиколаевичБойкоАнтон НиколаевичBoikoAnton N.Anton N. BoikoСимонов Борис Михайлович СимоновБорис Михайлович MikhaylovichSimonov BorisSimonov Boris MikhaylovichНациональный исследовательский университет «МИЭТ», г. Москва, Россия5860http://ivuz-e.ru/issues/2-_2008/issledovanie_vliyaniya_gazovogo_dempfirovaniya_na_parametry_mikroakselerometrov/

The gas damping influence on bandwidth of the pendulum microaccelerometers has been investigated. It has been found that to increase the bandwidth, it is necessary to provide residual pressure of not higher than 1-5ּ10-1 torr inside the packaged device. This condition can be reached by using the developed technology of the glass-to-metal encapsulation.

Проведено исследование влияния газового демпфирования на ширину полосы пропускания микроакселерометров маятникового типа. Установлено, что для увеличения ширины пропускания необходимо обеспечить остаточное давление внутри объема корпуса не более 1-5·10-1 мм рт. ст. Данное условие реализуемо с помощью разработанной технологии герметизации микроэлектромеханических приборов в металлостеклянных корпусах.

 Sparks D., Massoud-Ansari S., Najafi N. Reliable Vacuum packaging using nanogettersTM and glass frit bonding // Integrated Sensing Systems Inc. - USA, Jan 2004. - P. 71-75.Перспективы создания и применения микромеханических вибрационных гироскопов / С.П.Тимошенков, В.Г.Рубчиц, В.Ф.Шилов и др. // Сб. «ДДАТ-2003». - Пенза, 2003. - С. 39.Veijola T. Equivalent сircuit models for micromechanical inertial sensors // Circuit Theory Laboratory Report Series CT-39. - Helsinki University of Technology, 1999. (www.aplac.hut.fi).Бойко А.Н., Фортинский Ю.К. Разработка технологии герметизации микромеханических датчиков // Тез. докл. VII Междунар. научн. техн. конф. «Электроника и информатика - 2005». - М.: МИЭТ, 2005. - С. 59.