1. Погалов А. И., Титов А. Ю., Долговых Ю. Г. Проектирование и инженерный расчет тепловых и прочностных характеристик функционального микромодуля // Электронная техника. Сер. 3. Микроэлектроника. 2020. № 2 (178). С. 49-52. -. DOI: 10.7868/S2410993220020074 EDN: OXUSNQ
Pogalov A. I., Titov A. Yu., Dolgovykh Yu. G. Design and engineering calculation of heat and strength characteristics of a functional micromodule. Elektronnaya tekhnika. Ser. 3. Mikroelektronika = Electronic Engineering. Ser. 3. Microelectronics, 2020, no. 2 (178), pp. 49–52. (In Russian).
https://doi.org/10.7868/S2410993220020074
2. Кузнецов О. А., Погалов А. И., Сергеев В. С. Прочность элементов микроэлектронной аппаратуры. М.: Радио и связь, 1990. 144 с.
Kuznetsov O. A., Pogalov A. I., Sergeyev V. S. Strength of microelectronic equipment elements. Moscow, Radio i svyaz’ Publ., 1990. 144 p. (In Russian).
3. Справочник по пайке / под ред. И. Е. Петрунина. 3-е изд., перераб. и доп. М.: Машиностроение, 2003. 480 с.
Petrunin I. E., ed. Handbook of soldering. 3rd ed., rev. and upd. Moscow, Mashinostroyeniye Publ., 2003. 480 p. (In Russian).
4. Неметаллические конструкционные материалы / Ю. В. Антипов, П. Г. Бабаевский, Ф. Я. Бородай и др.; ред.-сост. А. А. Кульков. М.: Машиностроение, 2005. 463 с. (Машиностроение: энциклопедия в 40 т. / гл. ред. К. В. Фролов; т. II-4).
Antipov Yu. V., Babaevskiy P. G., Boroday F. Ya. et al. Nonmetallic structural materials, comp. ed. A. A. Kul’kov. Moscow, Mashinostroyeniye Publ., 2005. 463 p. (In Russian). Mechanical engineering, encyclopedia in 40 vol., chief ed. K. V. Frolov, vol. II-4.
5. Погалов А. И., Грушевский А. М., Блинов Г. А., Титов А. Ю. Термомеханическая прочность материалов паяных соединений многокристальных модулей памяти // Изв. вузов. Электроника. 2009. № 6 (80). С. 3-7. EDN: KZIDAN
Pogalov A. I., Grushevsky A. M., Blinov G. A., Titov A. Yu. Thermomechanical durability of materials for soldered connections of multicrystal modules. Izv. vuzov. Elektronika = Proc. Univ. Electronics, 2009, no. 6 (80), pp. 3–7. (In Russian).
6. Титов А. Ю., Погалов А. И., Угольников С. В., Сахаров Е. А. Исследование динамических характеристик виброизоляции функционального модуля // Интеллектуальные системы и микросистемная техника: сб. тр. науч.-практ. конф. (пос. Эльбрус, 01-07 февр. 2022). М.: МИЭТ, 2022. С. 156-159. EDN: XRFTJY
Titov A. Yu., Pogalov A. I., Ugolnikov S. V., Sakharov E. A. Study of the dynamic characteristics of the vibration isolation of the functional module. Intellektual’nyye sistemy i mikrosistemnaya tekhnika, research-to-practice conference proceedings (pos. El’brus, 01–07 fevr. 2022). Moscow, MIET, 2022, p. 156–159. (In Russian).
7. Погалов А. И., Титов А. Ю., Тимошенков С. П. Термомеханическая прочность соединений элементов в микроэлектронных модулях // Изв. вузов. Электроника. 2019. Т. 24. № 6. С. 565-572. DOI: 10.24151/1561-5405-2019-24-6-565-572 EDN: XBGUVG
Pogalov A. I., Titov A. Yu., Timoshenkov S. P. Thermomechanical strength of connections of elements in microelectronic modules. Izv. vuzov. Elektronika = Proc. Univ. Electronics, 2019, vol. 24, no. 6, pp. 565–572. (In Russian).
https://doi.org/10.24151/1561-5405-2019-24-6-565-572
8. Pogalov A. I., Titov A. Yu., Timoshenkov S. P. Thermomechanical strength of element connections in microelectronic modules // Russ. Microelectron. 2020. Vol. 49. Iss. 7. P. 489-493. DOI: 10.1134/S1063739720070082 EDN: CVWKRA
9. Титов А. Ю., Погалов А. И., Тимошенков С. П. Монтаж микроэлектронного модуля по бессвинцовой технологии на полиимидном носителе и теплопроводящем основании // Интеллектуальные системы и микросистемная техника: сб. тр. науч.-практ. конф. (пос. Эльбрус, 03-08 февр. 2020). М.: МИЭТ, 2020. С. 95-102. EDN: LFLDSI
Titov A. Yu., Pogalov A. I., Timoshenkov S. P. Installation of a microelectronic module using lead-free technology on a polyimide film and a heat-conducting base. Intellektual’nyye sistemy i mikrosistemnaya tekhnika, research-to-practice conference proceedings (pos. El’brus, 03–08 fevr. 2020). Moscow, MIET, 2020, pp. 95–102. (In Russian).
10. Installation of a microelectronic module according to lead-free technology on a polyimide film and a heat-conducting base / A. Pogalov, A. Titov, S. Ugolnikov et al. // 2020 IEEE Conference of Russian Young Researchers in Electrical and Electronic Engineering (EIConRus). St. Petersburg; Moscow: IEEE, 2020. P. 2153-2155. DOI: 10.1109/EIConRus49466.2020.9039008 EDN: ICTVOM