The main factors determining the requirements for packaging of micromechanical devices and systems (MEMS) have been shown. The methods of processing materials and creating three-dimensional structures, used in the microsystem engineering, have been analyzed in connection with MEMS packaging. Various technological options for vacuum packaging of Microsystems and the tendencies in this field development have been considered.
Показаны основные факторы, определяющие требования к герметизации микромеханических устройств и систем (МЭМС). Проанализированы применительно к герметизации МЭМС методы обработки материалов и создания трехмерных структур, используемые в микросистемной технике. Рассмотрены различные технологические варианты вакуумной герметизации микросистем, тенденции развития данной области.