1561-5405 10.24151/1561-5405 Proceedings of Universities. Electronics Scientifical and technical journal "Proceedings of Universities. Electronics" Научно-технический журнал «Известия высших учебных заведений. Электроника» 1561-5405 2587-9960 National Research University of Electronic Technology Национальный исследовательский университет "Московский институт электронной техники" 10.24151/1561-5405-2017-22-6-509-517541.64:539.3Mатериалы электроникиCopper-Containing Compositions Based on Alicyclic Polyimide for MicroelectronicsМедьсодержащие композиции на основе алициклического полиимида для микроэлектроникиВертянов Денис ВасильевичВертяновДенис ВасильевичVertyanovDenis V.Denis V. VertyanovNational Research University of Electronic Technology, Moscow, Russia509517http://ivuz-e.ru/en/issues/6-_2017/medsoderzhashchie_kompozitsii_na_osnove_alitsiklicheskogo_poliimida_dlya_mikroelektroniki/http://ivuz-e.ru/en/download/6_2017_2068_en.pdf

Polymer compositions with high electro-physical properties compatible with fillers of various natures, including metal-containing compounds, are required for microelectronics. Preparation of new copper-containing polymer compositions based on polyimides of alicyclic and aromatic structure with copper salts was the purpose of the work. Investigation was carried out using polycondensation methods, studying thermal, chemical, physical and mechanical properties and electrical conductivity of new film composite materials. The conditions for obtaining copper-containing polymer compositions based on alicyclic polyimide and its copolymers with aromatic polyheterocycles by one-stage polycondensation reaction in the presence of catalytic amounts of inorganic compounds and mechanical mixing of the polymer components with copper salts have been optimized. New film composite material with high physical-mechanical and temperature characteristics, increased resistance to aggressive reagents has been obtained. The developed metal-containing polymer compositions can be recommended for use in microelectronics for integrated circuits manufacture.

       Для микроэлектроники актуально создание полимерных композиций с высокими электрофизическими свойствами, совместимых с наполнителями различной природы, в том числе с металлосодержащими соединениями. Методами поликонденсации исследованы новые медьсодержащие полимерные композиции на основе алициклического полиимида и его сополимеров с ароматическими полигетероциклами. Изучены термические, химические, физико-механические свойства и электропроводность новых пленочных композиционных материалов. Оптимизированы условия получения медьсодержащих полимерных композиций на основе алициклического полиимида и его сополимеров с ароматическими полигетероциклами. Образцы получены двумя способами: по реакции одностадийной поликонденсации при наличии каталитических количеств неорганических соединений и механическим смешиванием полимерных компонентов с солями меди. Получен новый пленочный композиционный материал с высокими физико-механическими и температурными характеристиками, повышенной устойчивостью к воздействию агрессивных реагентов. Разработанные металлосодержащие полимерные композиции могут быть рекомендованы к применению в микроэлектронике для изготовления интегральных схем, а также для получения эластичных теплопроводных диэлектриков, работающих в диапазоне температур от -180 до + 400 °С.

 Умбетова К., Кравцова В., Коробова Н., Искаков Р. Электропроводящие материа-лы на основе металлизированных полиимидов как элементы гибких солнечных батарей // Изв. вузов. Электроника. – 2016. – Т. 21. – № 3. – С. 201–207. <br>Термостойкие полимерные материалы на основе полиимидов для микросистемных электронных модулей / В. Кравцова, М. Умерзакова, Н. Коробова и др. // Междунар. фо-рум «Микроэлектроника - 2016» (Алушта, Крым, 2016). – 2016. – с. 461–465.<br>Polymeric composites based on alicyclic polyimide and poly(ethylene glycol) / B.A. Zhu-banov, V.D. Kravtsova, M.B. Umerzakova et al. // Rus. J. Appl. Chem. – 2013. – Vol. 86. – N. 10. – P. 1605–1609.<br>Получение композиционных материалов на основе алициклического полиимида с различными добавками / Б.А. Жубанов, М.Б. Умерзакова, В.Д. Кравцова и др. // Химиче-ский журнал Казахстана. – 2015. – № 4. – С. 101–109.<br>Kravtsova V.D., Umerzakova M., Iskakov R., Korobova N. Electrical properties of fluoro-containing alicyclic polyimides // J. of Chemistry and Chemical Engineering. – 2015. – Vol. 9. – N.(1). – P. 31–37.<br>Metz S., Jiguet S., Bertsch A., Renaud Ph. Polyimide and SU-8 microfluidic devices manufactured by heat-depolymerizable sacrificial material technique // Lab. Chip. – 2004. – N.4. – P. 114–120.<br>Давлетбаев Р.С., Наумов А.В., Давлетбаев И.М. Металлокомплексная модифика-ция композиций на основе фенолформальдегидной смолы и араимидной бумаги // Вест-ник Казанского технологического университета. – 2011. – № 14. – C. 174–180.<br>Каблов В.Ф., Петроюк И.П., Калеев В.О. Влияние высокодисперсных частиц меди на электропроводящие свойства резин на основе этиленпропиленового каучука // Совре-менные наукоемкие технологии. – 2013. – № 5. – C. 55–57.