1561-5405 10.24151/1561-5405 Proceedings of Universities. Electronics Scientifical and technical journal "Proceedings of Universities. Electronics" Научно-технический журнал «Известия высших учебных заведений. Электроника» 1561-5405 2587-9960 National Research University of Electronic Technology Национальный исследовательский университет "Московский институт электронной техники" 621.3.049.76: 621.396.6Элементы интегральной электроникиStructural Strength and Thermal Behavior of Multichip ModulesКонструктивная прочность и тепловой режим многокристальных модулейПогалов Анатолий ИвановичПогаловАнатолий ИвановичPogalovAnatoly I.Anatoly I. PogalovNational Research University of Electronic Technology, Moscow, Russia5056http://ivuz-e.ru/en/issues/1-_2017/konstruktivnaya_prochnost_i_teplovoy_rezhim_mnogokristalnykh_moduley/http://ivuz-e.ru/en/download/1_2017_1397_en.pdf

The general principles of design of the three-dimensional multichip modules have been presented. The modeling of the multichip modules has been performed and the influence of the structural parameters on the strength and on the thermal behavior of the products has been determined. The values of the thermomechanical stresses, heat resistance and temperatures of overheating of the materials have been determined. The efficiency of heat removal in various designs of three-dimensional modules has been established. The methods to provide the intense heat in the constructions of the modules and the high strength product reliability have been developed. The recommendations for designing the multichip modules have been given.

Изложены общие принципы проектирования многокристальных модулей в трехмерном исполнении. Проведено моделирование многокристальных модулей и исследовано влияние конструктивных параметров на прочность и тепловой режим изделий. Определены величины термомеханических напряжений, тепловых сопротивлений и температур перегрева материалов, а также установлена эффективность теплоотвода в различных конструктивных исполнениях трехмерных модулей. Разработаны способы обеспечения интенсивной теплопередачи в конструкциях модулей и повышения прочностной надежности изделий. Даны рекомендации по проектированию многокристальных модулей.

 Гуськов Г.Я., Блинов Г.А., Газаров А.А. Монтаж микроэлектронной аппаратуры. – М.: Радио и связь, 1986. – 176 с.Грушевский А.М. Сборка и монтаж многокристальных микромодулей: уч. пособие / Под ред. Л.А. Коледова. – М.: МИЭТ, 2003. – 196 с.Погалов А.И., Блинов Г.А., Чугунов Е.Ю. Теплофизические расчеты и конструирование многослойных структур микроэлектронных приборов // Конструкции из композиционных материалов. – 2012. – № 4. – С. 3–7.Кузнецов О.А., Погалов А.И., Сергеев В.С. Прочность элементов микроэлектронной аппаратуры. – М.: Радио и связь, 1990. – 144 с.Погалов А. И., Блинов Г.А., Чугунов Е.Ю. Тепловой режим функциональных многокристальных модулей в трехмерном исполнении // Оборонный комплекс – научно-техническому прогрессу России. – 2013. – № 1. – С. 77–82.Феодосьев В.И. Сопротивление материалов: учеб. для вузов. – М.: МГТУ им. Н.Э. Баумана, 2000. – 592 с.Погалов А. И., Блинов Г.А., Чугунов Е.Ю. Моделирование термопрочности многокристальных микромодулей // Изв. вузов. Электроника. – 2010. – № 5. – С. 73–75.Погалов А.И., Блинов Г.А., Чугунов Е.Ю. Напряженно-деформированное состояние и тепловой режим многослойных клеевых соединений многокристальных микромодулей // Конструкции из композиционных материалов. – 2013. – № 2. – С. 18–22.