1. Пщелко Н. С., Сырков А. Г., Вахренёва Т. Г., Пантюшин И. В., Сырков Д. А. Электрофизические и физико-химические микро- и нанотехнологии усиления адгезии компонентов в системе металл-диэлектрик. Российскиенанотехнологии. 2009;4(11-12):42–47. EDN: KYNVAV.
Pshchelko N. S., Syrkov A. G., Vakhreneva T. G., Pantyushin I. V., Syrkov D. A. Electrophysical and physicochemical micro- and nanotechnologies for enhancing the adhesion of components in a metal-dielectric system. Rossiiskie Nanotekhnologii = Nanotechnologies in Russia. 2009;4(11-12):42–47. (In Russ.).
2. Нагорный В. С.,Пщелко Н. С., Сидорова Н. П. Анализ динамики процесса формирования электроадгезионного контакта. Информатика, телекоммуникации и управление. 2009;(6):166–170. EDN: LAAAQH.
Nagorniy V. S., Pshchelko N. S., Sidorova N. P. Dynamicsofanodicbondingprocessformation. Informatika, telekommunikatsii i upravlenie = Computing, Telecommunication and Control.2009;(6):166–170. (In Russ.).
3. Изюмов М. О. Электростатический прижим с температурной стабилизацией полупроводниковых пластин при плазменной обработке. Приборыитехникаэксперимента. 2009;(6):131–132. EDN: KYGDID.
Izyumov M. O. An electrostatic clamp with temperature stabilization of semiconductor wafers under plasma treatment. Instrum. Exp. Tech. 2009;52(6):886–887. https://doi.org/10.1134/S0020441209060244
4. Pshchelko N. S., Vodkaylo E. G., Klimenkov B. D. Increase of adhesion of conductive films on dielectric substrates by means of electric field. J. Phys.: Conf. Ser. 2017;872(1):012023. https://doi.org/10.1088/1742-6596/872/1/012023
5. Горбач Н. С., Пщелко Н. С., Водкайло Е. Г. Электростатическая доска объявлений. In: Современные образовательные технологии в преподавании естественно-научных и гуманитарных дисциплин: сб. науч. тр. IV науч.-метод. конф. (С.-Петербург, 11–12 апр. 2017). СПб.: С.-Петерб. горный ун-т; 2017, с. 1002–1008. EDN: YNRBKT.
Gorbach N. S., Pshchelko N. S., Vodkaylo E. G. Electrostatic bulletin board. In: Sovremennye obrazovatel’nye tekhnologii v prepodavanii estestvenno-nauchnykh i gumanitarnykh distsiplin: proceedings of 4th res. and method. conf. (S.-Peterburg, 11–12 apr. 2017). SPb.: Saint Petersburg Mining Univ.; 2017, pp. 1002–1008. (In Russ.).
6. Wang K., Lu Y., Cheng J., Ji L. Prediction of residual clamping force for Coulomb type and Johnsen–Rahbek type of bipolar electrostatic chucks. Proceedings of the Institution of Mechanical Engineers, Part C. 2019;233(1):302–312. https://doi.org/10.1177/0954406218756938
7. Li Ch.-H., Chiu Y.-F., Yu Y.-H., Chen J.-Zh. Simulation studies on bipolar electrostatic chucks. In: 2015 10th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT). Taipei: IEEE; 2015, pp. 382–385. https://doi.org/10.1109/IMPACT.2015.7365233
8. Sun Y., Cheng J., Lu Y., Hou Y., Ji L. Design space of electrostatic chuck in etching chamber. J. Semicond. 2015;36(8):084004. https://doi.org/10.1088/1674-4926/36/8/084004
9. Youn J. H., Hong S. J. Enhanced temperature uniformity of electrostatic chuck: Ceramic surface contact ratio and backside gas pressure. Jpn. J. Appl. Phys. 2024;63(4):04SP72. https://doi.org/10.35848/1347-4065/ad394e
10. Choi Ch. Y., Park I. H. Electrode shape optimization using continuum sensitivity analysis in unipolar space-charge system. IEEETrans. Magn. 2021;57(6):1–4. https://doi.org/10.1109/TMAG.2021.3061730
11. Пщелко Н. С., Стоянова Т. В. Влияние шероховатости поверхностей электроадгезионного контакта на его силовые характеристики.Цветныеметаллы. 2008;(5):51–57. EDN: JXGKXD.
Pshchelko N. S., Stoyanova T. V. Effect of electroadhesive contact surfaces’ roughness on its power characteristics. Tsvetnyemetally.2008;(5):51–57. (InRuss.).